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贴片加工全过程介绍

贴片加工全过程介绍
单面组装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修
单面混装:来料检测+pcb的a面丝印锡膏(红胶)+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修
双面组装:来料检测+pcb的a面丝印锡膏(红胶)+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(
固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修
双面混装:来料检测+pcb的b面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(
固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于
smt生产线的最前端。 点胶:它是将胶水滴到pcb的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备
为点胶机,位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线
中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线
中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固
定,可以在线,也可不在线。
检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞
针测试仪、自动光学检测
(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等,位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等,配置在生产线中任意位置。